ぺルチェモジュール
二つの異種金属または半導体を電気的に直列に接合して直流電流を流した際に、その接合部分でジュール熱以外の吸熱および発熱する現象をペルチェ効果といいます。
ペルチェモジュールは、任意数のP型とN型半導体を交互に銅電極で電気的に直列に接合配列したものです。
この素子に電流を流すと熱の移動が始まり、流す電流を変えることで吸熱面と放熱面を入れ変えることができます。
特長
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構造
ペルチェモジュールは、目的により種々の構造とサイズがあります。
一般的には右図のようにセラミックの基板上にPN、その両端をセラミック基板で挟み込んだ構造になっています。
またセラミックを取外して熱電素子を放熱フィンや冷却ブロックに直接実装する構造もあります。
標準仕様
（熱電素子に結晶材を使用した高性能タイプ。より冷やしたい場合にお薦めです。）
| 常時在庫品 (RoHS対応) 商品コード | 型番 | 性能(Th=27℃時(300K)) | 外形寸法(mm) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Imax(A) | Vmax(V) | Qmax(W) | ΔTmax(℃) | Lc | Wc | Lh | Wh | H | ||
| EP4-065U 014-QTO | 1.8 | 0.9 | 1.0 | 75 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 2.2 | |
| EP3-06E 046-RTO | 1.8 | 2.8 | 3.1 | 75 | 8.2 | 6.0 | 8.2 | 6.0 | 1.7 | |
| EP3-06E 070-RTO | 1.8 | 4.2 | 4.8 | 75 | 12.2 | 6.0 | 12.2 | 6.0 | 1.7 | |
| EP4-08G036 | EP4-08G 036-HTO | 2.1 | 2.3 | 3.0 | 75 | 11.5 | 11.5 | 11.5 | 11.5 | 3.7 |
| EP4-08F 046-HTO | 2.5 | 2.9 | 4.5 | 75 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 2.6 | |
| ※EP4-11D254 | EP4-11D 254-QDO | 7.1 | 16.1 | 70.8 | 75 | 30.2 | 30.2 | 30.2 | 30.2 | 3.1 |
※在庫がなくなり次第、販売終了となります。
● Imax(最大電流)とは、吸熱量が0W(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に最大の温度差がつくときの電流値です。
● Vmax(最大電圧)とは、Imax を流すのに必要なペルチェモジュールの端子間電圧です。
● Qmax(最大吸熱量)とは、Imax で動作させたときのペルチェモジュールの吸熱量です。ただし、熱電半導体の両端温度差が0℃のときと定義します。
● ΔTmax(最大温度差)とは、吸熱量が0W(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に生じる温度差です。
